7月5日，深圳市科技創新委員會2022年集成電路專項資助計劃項目啟動申請。符合條件的申請單位可在8月4日前登錄深圳市科技業務管理系統完成提交。
集成電路專項資助計劃項目申請指南僅對集成電路設計企業流片和購買IP(硅知識產權)、集成電路EDA設計工具研發等事項給予資助，對集成電路領域獲得國家科技項目配套、國家科學技術獎配套獎勵等事項按照深圳市科創委發布的《國家和廣東省項目配套申請指南》《國家和廣東省科學技術獎配套獎勵申請指南》的流程申請資助。
其中，在對集成電路設計企業流片支持方面，對于使用多項目晶圓進行研發的企業，給予2020年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助。對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業，給予2020年首次完成全掩膜工程產品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。
在對集成電路設計企業購買IP支持方面，對于購買IP開展高端芯片研發的企業，給予2020年IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業每年總額不超過500萬元。
在對集成電路EDA設計工具研發支持方面，對于從事集成電路EDA設計工具研發的企業，給予2020年EDA研發費用實際支出最高30%的研發資助，總額不超過3000萬元。 (記者 王海榮)
