中郵證券有限責(zé)任公司吳文吉近期對(duì)鉅泉科技進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《Q2業(yè)績(jī)環(huán)比改善，新產(chǎn)品多線布局》，本報(bào)告對(duì)鉅泉科技給出買入評(píng)級(jí)，當(dāng)前股價(jià)為64.18元。

鉅泉科技(688391)

事件

【資料圖】

公司發(fā)布2023年半年度報(bào)告：2023H1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.06億元，同比增長(zhǎng)1.49%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.80億元，同比下降7.92%。

投資要點(diǎn)

Q2業(yè)績(jī)環(huán)比改善。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.06億元，同比增長(zhǎng)1.49%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.80億元，同比下降7.92%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.62億元，同比下降24.99%。公司加大產(chǎn)品市場(chǎng)推廣，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，營(yíng)收端穩(wěn)定發(fā)展。23Q2單季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.70億元，環(huán)比增長(zhǎng)25.11%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.46億元，環(huán)比增長(zhǎng)32.58%。

高研發(fā)投入夯實(shí)技術(shù)實(shí)力，公司產(chǎn)品線持續(xù)豐富。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入7,421.56萬元，同比增長(zhǎng)36.59%，持續(xù)保持高水平的研發(fā)投入。1）在電能計(jì)量芯片領(lǐng)域，目前公司研發(fā)的第一代高性能主控MCU已進(jìn)入客戶試用階段，并根據(jù)產(chǎn)品升級(jí)迭代引領(lǐng)國(guó)網(wǎng)和南網(wǎng)對(duì)新一代物聯(lián)表的功能需求。2）在智能電表MCU芯片領(lǐng)域，公司23H1持續(xù)對(duì)現(xiàn)有的MCU芯片進(jìn)行迭代更新，目前已研發(fā)出多款支持國(guó)網(wǎng)單、三相智能電能表MCU，能夠滿足下一代32位大容量低功耗智能電表主控MCU也已進(jìn)入量產(chǎn)階段。新一代高性能帶CANBus的MCU正處于研發(fā)階段，產(chǎn)品上市后能夠?yàn)槟茈姳砜蛻籼峁└咝詢r(jià)比和競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。3）在載波通信芯片領(lǐng)域，公司于2022年11月已獲取國(guó)網(wǎng)計(jì)量中心HPLC芯片互聯(lián)互通檢測(cè)通過報(bào)告，于2023年3月通過國(guó)網(wǎng)計(jì)量中心雙模通信檢測(cè)，并拿到正式檢測(cè)報(bào)告。4）公司也積極布局BMS芯片產(chǎn)品進(jìn)入下游應(yīng)用領(lǐng)域，主要為工業(yè)級(jí)及車規(guī)級(jí)的AFE芯片和消費(fèi)類電量計(jì)芯片。公，通過設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試和驗(yàn)證等一些列評(píng)審和可靠性測(cè)試，第一顆AFE芯片于今年7月份開始流片。

投資建議

我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年分別實(shí)現(xiàn)收入8.12/9.22/10.15億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為2.05/2.47/2.77億元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為26倍、22倍、19倍，給予“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

市場(chǎng)需求不及預(yù)期；新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇等。

最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：

該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)1家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為88.2。

關(guān)鍵詞：